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     HCj系列产品是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从面有利千热源 与周围的散热片主板与外壳的热传导,本系列产品具有卓越的导热性能良好的电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕抗漏电性能,耐高低温,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

     
    产品特性:
    优良导热性能
    良好的粘接性能
    良好的绝缘性能
    耐溶剂、耐电晕
    优良防潮、防水性能
    防震、抗紫外线
     
    产品应用
    广泛用千代替导热硅酷或导热垫片填充及粘接
    可代替传统用卡簧和螺丝固定方式,工艺简便、成本更为实惠
    大功率电源模块与散热器之间导热与粘接
    LED灯铝基板与散热器之间导热与粘接
    高速缓冲存储器
    集成电路、CPU处理器
    电源模块、DC/AC转换器
    功率模块、功率管、二极管、三极管
    半导体、继电器、变压器、镇流器
     
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